缺陷的熱痕跡成像
?加載中波紅外激光信號的光纖芯的可見光照片1 | ?加載中波紅外激光信號的光纖芯的可見光照片2 |
?熱像儀觀測光纖的側(cè)面散射 |
? 光纖的側(cè)面散射的紅外圖 |
通過發(fā)射一個中波紅外激光信號到光纖芯中,并通過一個寬波段的中紅外熱像儀記錄它的側(cè)面散射,科學(xué)家能夠探測到光纖的缺陷,它是確保光纖將能夠支持高功率激光的關(guān)鍵的一步。
裂紋和缺陷的存在改變了材料的熱性能。紅外熱成像對于用非接觸式的遙控的方式檢測各種類型的材料提供獨特的檢測方法,如電子元件和藝術(shù)品,非接觸式的分析方法更為適合。熱量的正確解讀可以揭示材料中的結(jié)構(gòu)變化并且預(yù)防失敗的發(fā)生。
Telops在冶金,復(fù)合材料、建筑、文化遺產(chǎn)等領(lǐng)域提供了測量服務(wù)。