通過發(fā)射一個(gè)中波紅外激光信號(hào)到光纖芯中，并通過一個(gè)寬波段的中紅外熱像儀記錄它的側(cè)面散射，科學(xué)家能夠探測(cè)到光纖的缺陷，它是確保光纖將能夠支持高功率激光的關(guān)鍵的一步。

裂紋和缺陷的存在改變了材料的熱性能。紅外熱成像對(duì)于用非接觸式的遙控的方式檢測(cè)各種類型的材料提供獨(dú)特的檢測(cè)方法，如電子元件和藝術(shù)品，非接觸式的分析方法更為適合。熱量的正確解讀可以揭示材料中的結(jié)構(gòu)變化并且預(yù)防失敗的發(fā)生。

Telops在冶金，復(fù)合材料、建筑、文化遺產(chǎn)等領(lǐng)域提供了測(cè)量服務(wù)。